上峰水泥布局半导体产业，出资2亿元与苏州工业园区兰璞创投合作

3月22日晚，上峰水泥（000672.SZ）再次宣布布局半导体产业，公司公告称拟出资2亿元与苏州工业园区兰璞创投等合作成立私募投资基金合肥璞然集成电路股权投资合伙企业，专项投资于广州粤芯半导体技术有限公司。
 

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上峰水泥相关人士对财联社记者表示，本次投资是公司的一次财务投资行为，虽然金额不大，但是上峰水泥在新经济领域股投资上的持续发力，未来公司希望通过投资半导体产业等新经济领域，持续提升公司综合竞争力。

据财联社记者了解，本次上峰水泥与兰璞创投成立私募基金投资的广州粤芯半导体技术有限公司是国内第一家以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。