小米2021年春季发布会推出小米MIX和自研芯片，造车计划终于被确认

3月30日晚，小米2021年春季发布会进入第二场，备受瞩目的小米MIX和自研芯片等重磅新品在当晚发布。除此之外，此前小米数次否认的造车计划也终于被确认。一开场，雷军首先宣布的是，面对新的十年，小米决定改变自己的logo，升级品牌识别系统，为此特别邀请了NDC董事长、武藏野美术大学教授原研哉亲自设计：由原先的方形轮廓，改变为新的“超椭圆”轮廓，继续沿用橙色作为品牌色，以传递年轻、充满生机的形象。
 

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接下来，小米首款折叠屏手机MIX FOLD和这款手机搭载的自研芯片终于发布，不过此芯片并非主芯片，而是只用在图像信号处理上的功能芯片，名为澎湃C1，其耗时两年投入1.4亿研发费用完成。主芯片依然搭载高通的旗舰处理器骁龙888。

据介绍，小米MIX FOLD采用U型铰链设计，可靠性弯折测试达到20万次，极限可靠性弯折测试最高可达100万次。其采用8.01英寸内折2K分辨率柔性OLED内屏，屏幕比例为4:3，外屏为6.52英寸。这不仅是折叠屏手机中最大的尺寸，也超出了iPad mini的屏幕大小。

另外，小米MIX FOLD也全球首发手机液态镜头，配备四扬声器3D全景声系统，拥有5020mAh折叠屏手机最大电池，支持67W快充。此款手机全部由小米在北京亦庄的智能工厂生产。