台积电宣布未来3年将投入1000亿美元，增加芯片产能

4月1日，全球最大的晶圆代工商台积电宣布，未来3年将投入1000亿美元（约合人民币6569亿元），增加芯片产能。台积电总裁魏哲家称，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。魏哲家还表示，因应先进制程技术复杂度提高，材料成本增加，将自2021年12月31日起暂停晶圆降价，为期4季。
 

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就在几天之前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

半个月前，中国大陆半导体制造龙头中芯国际公告，公司将与深圳政府合作发展中芯深圳，重点生产28nm及以上的新品制程，预期将于2022年开始生产。项目投资额估计为23.5亿美元，折合人民币约为153亿元。

截至目前，在全球排名前十的晶圆代工厂商中，台积电、中芯国际、力积电等近期均推出了扩产计划。