全球芯片供应短缺愈演愈烈，台湾晶圆企业计划上调价格

全球芯片供应短缺愈演愈烈，台湾晶圆企业计划大幅上调价格。据台湾经济日报报道，晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第三季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联华电子、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。
 

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联华电子6月14日强调，今年平均销售价格（ASP）将有双位数增长；力积电董事长黄崇仁此前也公开表示：“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹，晶圆制造厂可以说是占上风，如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价。”

去年底开始浮现的全球芯片短缺问题，令从汽车到电脑游戏等多个行业陷入困境。目前，中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一，作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电，目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%，主要客户包括苹果和高通。