晶方科技、华天科技涨停，敏芯股份、长电科技等涨超8%

今日，半导体板块活跃。截至发稿，大港股份4连板，芯原股份、通富微电、晶方科技、华天科技涨停，敏芯股份、长电科技等涨超8%。在这些大涨的个股中，隐藏着一条暗线——先进封装，而其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。

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芯源股份7月接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。