美国总统签署《芯片和科学法案》，为美国半导体研发提供527亿美元资金

8月9日，美国总统在白宫签署《芯片和科学法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展。

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美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，在国产替代是大势所趋背景下，有望加速我国半导体自主可控进展。此外，半导体先进封测Chiplet概念成市场“新宠”，AMD、英特尔等巨头入场布局。机构认为，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，被业界寄予厚望，或将从另一维度延续摩尔定律的“经济效益”。

对国内半导体而言，后摩尔时代，Chiplet给中国带来了新的产业机会，同时叠加国产替代加速，我国半导体将迎来第二波飞速发展。